石墨模具的封裝過程是一個(gè)精細(xì)且關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。
石墨模具的設(shè)計(jì)應(yīng)嚴(yán)格符合待封裝IC的尺寸、引腳布局及封裝要求，以避免在封裝過程中造成IC損壞或引腳彎曲。
石墨模具材料應(yīng)具有良好的耐磨性、耐腐蝕性和熱穩(wěn)定性，以適應(yīng)封裝過程中的高溫、高壓環(huán)境。
在使用前，確保石墨模具及工作區(qū)域清潔無塵，避免雜質(zhì)進(jìn)入封裝過程，影響封裝質(zhì)量。
使用后也應(yīng)及時(shí)清潔模具，去除殘留的封裝材料、雜質(zhì)等。
對(duì)每次使用石墨模具的情況進(jìn)行記錄，包括時(shí)間、IC型號(hào)、封裝結(jié)果等，以便后續(xù)追溯和分析。
石墨模具的封裝過程需要注意設(shè)計(jì)合理性、操作規(guī)范、溫度與壓力控制、靜電防護(hù)、人員安全與設(shè)備維護(hù)以及記錄與追溯等多個(gè)方面。

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